波峰焊接短路连锡连焊启事

  波峰焊接短路连锡连焊缺点是波峰焊接最罕见的缺点之一,通俗电子产品花费厂家都能碰到波峰焊接短路连锡连焊的后果,波峰焊短路连锡连焊发生的启事也有很多种,电子产品花费时必然要留心防止这些构成波峰焊接短路连锡的要素。广晟德波峰焊分享一下形成波峰焊接短路连锡连焊的启事。

  

  1、PCB设计不公道,焊盘间距过窄,过波峰焊的插件元件的焊盘间距应大年夜于0.5mm。优选插件元件引脚间距≥2.0mm,焊盘边沿间距d≥1.0mm。

  2、焊接温度太低或波峰焊链速过快,使锡炉中焊锡的粘度相对增大年夜。

  3、PCB预热温度太低:因为PCB与元器件温度没有预热到足够高,焊接时元器件和PCB吸热,使实践焊接温度降低,增大年夜了焊锡的粘度。

  4、助焊剂活性差或许比重小,不能有效破坏金属氧化膜,降低焊料的外表张力。

  5、焊估中锡的比例缺少,或许钎估中杂质Cu的成分超标,是焊料粘度添加,活动性变差。焊锡中各类杂质的下限含量及其对焊点的质量影响剖析以下

  6、主板过波峰焊标的目标不合毛病或许元器件排布标的目标与请求不不合:多个引脚在同不时线上的器件,象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件,计划时应使其轴线和波峰焊标的目标平行;封装类型为QFP的贴片IC,若需波峰焊焊接,请求设计偏斜45度角过锡炉。如SOP类贴片芯片其引脚假设与锡波平行,就很轻易构成短路。

  7、主动插件时,余留的元件引脚太长,需限制在0.8~3mm以下。

  8、插装元件引脚不规矩或插装倾斜,焊接前引脚之间曾经接近或曾经碰上。

  9、主板焊盘设计不公道:封装类型为QFP的贴片IC,若采取波峰焊接,窃锡焊盘和IC两个比来引脚间的最小间隙为0.4~0.5mm,且请求设计偏斜45°角过锡炉;跳线帽窃锡焊盘长度(从孔中间计算)大年夜于等于4.00mm(以下图一);配线针座焊盘应用椭圆形焊盘,同时请求每距离一个针脚放置一个窃锡焊盘,设计长度通俗不小于4mm,宽度与焊盘同宽。其余相似特别元件(如排阻、单排针座连接器等焊盘排布相似的元件)焊盘排布和过板标的目标垂直,亦采取条形显示器针座的窃锡焊盘设计。


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本文作者2020-04-14 05:46
admin
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